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2022年世界杯南美洲预选赛赛程(www.9cx.net):芯片供应链风险全解读!美国白宫发250页重磅讲述

2022年世界杯南美洲预选赛赛程(www.9cx.net):芯片供应链风险全解读!美国白宫发250页重磅讲述

分类:科技

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芯器械(民众号:aichip001)

编译 | 心缘

编辑 | 漠影

芯器械6月21日报道,两周前,美国白宫宣布了一份长达250页的要害产物供应链百日评估讲述,指出美国供应链存在的一系列破绽。

该讲述建议美国国会支持至少500亿美元的投资,来为美国本土半导体制造和研发提供专用资金,并建议美国政府确立一个新的供应链中止事情小组,辅助缓解瓶颈和供应限制问题。

在讲述的第四章节,美国商务部用约60页来剖析全球半导体供应链事态,尤其考察设计、制造、后端ATP、质料、制造装备这五泰半导体供应链要害环节,并对全球半导体产业焦点区域的津贴及激励措施加以汇总。我们对其中的要害信息举行编译及梳理,以供参考。

一、一个半导体产物可能跨越70次国际界限

美国在全球半导体制造中所占份额已经从1990年的37%下降到现在的12%,若是没有一个周全的美国战略来支持,该数字预计还会进一步下降。

典型的半导体生产历程涉及多国,产物可能跨越70次国际界限,整个历程需要长达100天,其中12天是供应链步骤之间的中转。下图是供应链的程式化示意。

现在,美国的半导体设计生态系统处于天下领先职位,但高度依赖对中国的销售和有限的IP、劳动力及制造资源。

美国半导体行业协会(SIA)估量,2020年美国半导体行业的年销售额为2080亿美元,占有了全球半导体市场的近一半,是美国第四大主要出口产物。

美国半导体制造能力则相对欠缺,前沿逻辑芯片主要依赖中国台湾,成熟节点芯片需求主要依赖中国台湾、韩国和中国大陆。同样,其封测也严重依赖亚洲企业。

SIA估量,若是台湾芯片代工厂的逻辑芯片生产中止,可能导致依赖芯片供应的电子装备制造商损失近5000亿美元的收入。

半导体生产需要数百种质料,许多用于半导体的气体和湿式化学品是在美国生产的,但对于美国来说,外洋供应商主导了硅晶圆、光掩膜和光刻胶的市场。

从装备来看,美国在大多数前端半导体制造装备的全球生产中,占有相当大的份额,但要害的光刻装备生产主要集中在荷兰和日本。由于美国的半导体制造有限,这些装备制造商严重依赖美国以外的销售。

该讲述的综述总结了8种主要风险,包罗:(1)懦弱的供应链;(2)恶意供应链中止;(3)使用过时的和几代前的半导体,以及供应链中公司连续盈利的相关挑战;(4)客户集中度与地缘政治因素;(5)电子生产网络效应;(6)人力资源缺口;(7)IP盗用;(8)在获取创新利益、协调私人和公共利益方面的挑战。

二、设计:美国逻辑芯片领先,营收依赖中国

芯片设计越来越多由“无晶圆厂(fabless)”半导体设计公司举行,其产业集中度显著低于制造和装备环节。

总体而言,美国半导体设计生态系统是壮大的和天下领先的,但其无晶圆厂设计公司必须与亚洲代工厂亲热互助,且设计流程依赖于IP供应商和电子设计自动化(EDA)软件。

当前基本的IP和EDA提供商的总部主要设在美国,美国仍对高技强人才具有吸引力,不外也面临越来越依赖外洋人才的问题。另外,美国芯片设计公司的销售增进越来越依赖中国,这会影响到其研发支出。

▲许多在美国院校攻读电气、盘算机、质料等专业的学生来自其他国家

半导体市场主要包罗逻辑半导体、存储半导体和模拟半导体,三者在2020年的市场份额划分约为42%、26%和14%,其余市场份额为分立器件、光电器件、传感器器件等非集成电路半导体。

1、逻辑芯片:美国遥遥领先

逻辑芯片是盘算的基石,中央处置器(CPU)、专用图形处置单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)的市场均为双巨头垄断,而在专用集成电路(ASIC)和基于Arm架构的移动装备处置器供应商基础上,竞争显著加剧。美国在这些芯片设计方面处于天下领先职位。

▲2020年集成电路市场份额向导者

2、存储芯片:DRAM三分天下,闪存继续整合

存储芯片方面,韩国三星、SK海力士和美国美光为动态随机存取存储器(DRAM)领域的行业向导者,三家在2020年占有了全球700亿美元存储芯片市场的95%。

闪存(NAND)生产则不那么集中,韩国三星、日本铠侠、美国西部数据、韩国SK海力士、美国美光、美国英特尔这6家公司估量占2020年470亿美元全球市场的99%。

NAND营业似乎正在进一步整合,去年英特尔设计将其大部门NAND营业出售给SK海力士,也有报道称,西部数据和美光可能正追求收购铠侠。此外,中国长江存储也正快速扩张。

3、模拟芯片:轻晶圆厂运营模式较热

与存储芯片相比,模拟芯片商品化水平较低,通常不太依赖于使用先进制造节点。2020年,10家最大的模拟集成电路供应商占560亿美元市场的62%,只有德州仪器的市场份额跨越10%。

许多领先的模拟半导体公司都以“轻晶圆厂”(fab-lite)生产商的身份谋划,接纳自行建厂生产和外包相连系的方式。

4、非集成电路芯片:市场高度涣散

分立器件、光电和传感器等非集成电路半导体在2020年的销售额为790亿美元,占整个半导体市场(4400亿美元)的近18%。这类产物中的大部门半导体都是成熟的节点手艺芯片,通常每种只值几分钱,市场高度涣散。

除了成熟节点手艺之外,非集成半导体的要害驱动手艺主要是在电源治理和小型化方面的创新,稀奇是面向离散功率半导体,汽车是一概略害的终端应用领域。

美国主导的氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和其他化合物半导体衬底的研发是电力治理和分配、高频功率放大和光电子等种种应用生长的要害,平面显示半导体也属于这一类。

5、上游IP与EDA:由西欧公司主导

IP授权与EDA工具加速了芯片设计的创新。全球三大EDA供应商均在美国,同时IP焦点领域向理由总部位于美国和英国的公司主导。

该讲述剖析称,美国企业在EDA的主导职位至少源自这些因素:市场向导者有能力收购和合并较小的EDA供应商、换EDA供应商对设计企业来说成本高昂,以及EDA公司与代工厂的关系。

同时该讲述以为,已往几年,中国已接纳措施增强对半导体IP的获取和控制,这可能会限制美国公司可获得的IP,从而给美国产业带来风险。

三、制造:缺乏先进工艺节点生产能力

晶圆厂有IDM和纯晶圆代工厂两种模式。

IDM厂执行从设计到最终测试的所有流程,约占全球半导体产能的2/3。SIA讲述称,44%美国半导体公司的生产能力位于美国。总体而言,2020年美国占全球IDM收入的51%,在逻辑和模拟芯片方面尤其壮大。

纯晶圆代工厂约占全球芯片产能的1/3,但占逻辑芯片产能的近80%。中国台湾占有了63%的全球代工市场份额,其中台积电一家就占了53%;韩国约占18%、中国大陆约占6%。

美国在最先进芯片工艺节点上缺乏生产能力。现在全球仅台积电、三星领先,美国英特尔预计到2023年才会周全进入7nm生产,因此美国无晶圆厂芯片公司险些完全依赖亚洲代工厂来生产最先进的芯片。同时美国在成熟节点也依赖集中在中国台湾、韩国和中国大陆的芯片制造商。

▲1990-2021年美国半导体产能占全球份额的转变情形及至2030年的转变展望

一个300mm(12英寸)晶圆,可以生产600个或更多的自力芯片。在美国的40家主要半导体晶圆厂中,有20家接纳现代尺度的300mm晶圆;其他的则使用200mm(8英寸)或以下的晶圆。2009年至2018年间,全球有跨越100家150-200mm晶圆厂关闭,其中70%关闭地址位于美国和日本。

IC Insights以为,许多晶圆厂使用了数十年,已经跨越了它们的现实用途。在某些情形下,它们被更具成本效益或升级的设施所取代。在其他情形下,拥有晶圆厂的成本太高,一些公司转向了轻晶圆厂或无晶圆厂的商业模式。

虽然美国芯片产能一直相对稳固,但美国以外的产能和产量也在增进,尤其是在亚洲。SIA展望,到2030年,美国在半导体生产能力中的份额将下降到10%,而亚洲的份额将增进到83%。

2019年,全球新建的6家半导体生产工厂中,没有一家在美国,有4家在中国。

▲2019年全球各区域晶圆制造能力漫衍(泉源:SIA)

和设计业类似,美国芯片制造商也严重依赖对中国市场的销售。美国劳动力老龄化问题,也对美国的芯片生产组成了威胁。

另外,半导体制造对能源的需求很高。设施每运行1小时,可能需要多达100兆瓦时的电力,相当于美国家庭9年的平均耗电量。由于电力占制造运营成本的30%,获得可靠且肩负得起的能源对半导体制造商具有竞争力至关主要。

事实上,全球化和高度专业化的半导体制造供应链结构,加上地理制造业集群的经济利益,增添了自然和人为灾难造成损坏的风险。此前,断电、火灾等突发事宜均影响至全球芯片的供应。

美国环境珍爱署已经意识到这些问题,并一直与半导体行业就若何在未来的律例制订历程中思量供应链的影响,保持着不停的相同。

四、后端ATP:美国缺乏生态,严重依赖亚洲

芯片生产的后端ATP环节,包罗半导体组装、测试、封装和先进封装。该环节通常由IDM厂商、纯晶圆代工商和外包半导体封测(OSAT)厂商来提供服务。

当前,美国只占有全球半导体封装能力的3%,这还不包罗测试能力,主要由IDM提供,他们通常在美国之外建有ATP设施。

美国公司占ATP市场营收的28%,IDM ATP市场营收的43%。中国台湾的台积电、联电,中国大陆的中芯国际、武汉新芯,均有封装营业。

美国的OSAT只占全球OSAT营业的15%,中国台湾和大陆区域则约占有全球市场的73%。安靠手艺(Amkor)虽然总部设在美国,但没有在美国确立生产设施。

▲ATP市场份额(按营收)

传统上,ATP是一个自动化和低价值的营业,主要集中在中国大陆、中国台湾和东南亚区域,但美国半导体的供应离不开这一要害环节,同时近些年来,封装手艺正变得越来越先进,中国在已往几年在先进封装方面举行了大量投资。

凭证SEMI和Techsearch数据,2018年全球有跨越120家OSAT公司和360家封装厂,其中跨越100家封装厂在中国大陆,约莫100家在中国台湾,43家在东南亚,其他在西欧区域。

先进封装类型包罗芯片堆叠手艺、嵌入式芯片、扇出晶圆级封装和系统级封装。

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逻辑芯片的一种方式是将尺度化IP功效星散成差其余、更小的芯片,称为“chiplet”,美国国防部高级研究设计局(DARPA)及多家企业均在探索这一手艺偏向。

2019年,先进封装占总半导体封装价值的42.6%,预计到2025年将到达总体半导体封装市场的近1/2。

从2014年到2025年,先进封装的收入预计将从2014年的200亿美元增至2025年的约420亿美元,增进1倍多;其复合年增进率(CAGR)为6.1%,险些是传统封装市场预期增进的3倍。

当前全球前10大先进封装公司,包罗2家IDM商(美国英特尔、韩国三星),1家代工商(中国台湾台积电),全球前5大OSAT商(中国台湾日月光、中国台湾矽品、美国安靠、中国台湾力成科技、中国大陆长电科技),和2家更小的OSAT商(韩国Nepes Display和中国台湾颀邦科技)。

这10家公司生产了全球约莫3/4的先进封装芯片。

此外,美国缺乏开发先进封装手艺的生态系统。先进封装质料方面,美国在先进封装基板及相关供应链方面能力不足,而中国正成为更具吸引力的基板供应商的市场。

美国的印刷电路板制造业曾经占全球总生产量的30%以上,现在只占不到5%。

美国IPC/USPAE机构预计,美国在下一代电子应用所需的印刷电路板制造手艺方面落伍亚洲20年,在制造用于微电子封装的先进印刷电路板制造类基板方面落伍亚洲30年。

五、质料:硅晶圆依赖日本,硅、镓来自中国

有数百种质料被用于半导体制造历程中的差异阶段。一个市场研究公司估量,2020年全球电子市场质料和半导体工业化学品和气体价值183亿美元,有望到2025年增进至262亿美元。

对于美国来说,外洋供应商主导了硅晶圆、光掩膜和光刻胶市场,日本公司在这些行业尤其壮大。同时,硅、镓等原质料主要来自中国。

该讲述主要复盘了包罗多晶硅、硅晶圆、光掩模与光刻胶、超纯及通例化学品和气体、原质料在内的一些要害半导体质料供应链:

1、多晶硅:中国占全球产能的70%以上

几家在美国生产电子级多晶硅的制造商,包罗美国Hemlock Semiconductor、挪威REC Silicon、德国Wacker和日本三菱综合质料。

美国本土生产商称,只管美国现在有生产能力,但由于中国接纳行动增强其在半导体和太阳能供应链上的主导职位,美国的手艺领先职位和半导体级多晶硅的生产面临风险。

中国占全球太阳能级多晶硅市场的95%以上,美国现在还不存在太阳能行业的直接客户,但由于半导体级多晶硅和太阳能级多晶硅的生产历程亲热相关,美国生产商必须能行使强劲的全球太阳能产物市场,以确保半导体质料的连续生产。

这些生产商说,中国现在占全球多晶硅产能的70%以上,美国占9%。

2、半导体硅晶圆:日本坐拥半壁山河

日本公司在硅晶圆市场占有主导职位,估量占有56%的市场份额,其次是中国台湾(16%)、德国(14%)和韩国(10%)。

虽然一些德国、日本和中国台湾公司在美国建有生产设施,但只有像Virginia Semiconductor公司这样的美国小公司制造硅晶圆。当前中国大陆在300mm(12英寸)晶圆的制造能力方面还异常有限,预估所占市场份额不跨越5%。

现在,半导体产业普遍使用300mm晶圆,一些领先的制造商探索了450mm晶圆生产的投资,但半导体加工工具的制造成本显著较高,投资预期回报较低,导致这种方式被放弃。200mm晶圆也继续拥有一个很大的市场。

只管绝大多数商用半导体是由硅晶片生产的,但锗、GaAs、GaN和SiC等复合半导体更适合5G通讯、自动驾驶汽车、可再生能源和军事系统等要害新兴应用。随着其商业应用越发普遍,它们与传统半导体质料之间的成本差距已经缩小。

美国现在在氮化镓(GaN)微波电子学方面处于领先职位,其他国家也正在大规模投资以生长本土氮化镓。

美国能源部早在2015年确立了一个由60家机构组成的同盟Power America,重点加速应用美国制造的SiC和GaN。美国DARPA还资助了磷化铟、GaAs、SiGe、SiC、GaN和氮化铝等项目,以及最近在超宽带隙半导体方面的事情。不外当前SiC和GaN的制造服务主要在美国之外。

3、光掩模与光刻胶:日手段先职位难撼动

光掩模包罗集成电路图形,被用于确保将图形准确转印到硅晶圆上。在光刻工艺环节,光线穿过光掩模,将图形投射到晶圆外面。

光刻胶是一种用于形成图案的光敏有机质料,被用于光刻工艺历程中经由曝光将光掩膜版上的图形转移到晶圆片上。

在大型半导体公司中,自主生产光掩模很常见。美国英特尔、韩国三星、中国台湾台积电和中国大陆中芯国际都有自己的掩膜生产营业。然而,无晶圆厂半导体公司依赖于总部设在日本、美国和中国台湾的商业掩膜制造商。

美国CSET估量,日本公司控制了53%的商业掩膜市场,美国公司占40%,中国台湾公司占7%。

凭证CSET供应链研究,日本公司还占有了半导体光刻胶市场的90%份额。剩下的10%主要由美国和韩国的公司持有。中国本土险些没有能力生产先进的光刻胶。

4、超纯及通例化学品和气体:美欧日占优势

半导体行业有许多化学品和气体供应商,美国、日本和欧洲都有领先的公司。许多非美国公司通常会在美国设立分支机构。大多数化学和气体供应商的大部门营业均不在半导体行业。

美国、日本和法国生产半导体气体。现在,六大供应商是美国慧盛质料、韩国SK质料、日本MTG/TNS、法国液化空气、英国林德/美国普莱克斯和日本KDK。它们占有了约一半的市场份额,约50家供应商占有了另一半市场。

美国、德国和日本是湿电子化学制品的主要生产国。美国KMG、美国艾万拓、美国霍尼韦尔、德国巴斯夫和日本关东化学在该市场占有跨越60%的份额。

5、原质料:供应泉源集中在中国

硅、镓等用于生产晶圆的原质料都集中在中国。氦气也很欠缺。美国是氦气的泉源之一,它是自然气生产的副产物,因此受自然气价钱的影响。

执行下令14017要求的要害矿物和质料供应链审查中,讨论的一些要害质料、矿物和稀土元素用于半导体制造(包罗镓和多晶硅)。然而,只管这些质料对半导体制造历程至关主要,但这些质料的其他用途是这些质料的消费者,这些质料的问题并不是半导体行业特有的。

六、制造装备:美国占较大份额,光刻装备依赖荷兰与日本

半导体生产线的差异环节,会用到差异类型的半导体制造装备。

前端制造装备包罗光刻、蚀刻、掺杂或离子注入、沉积、抛光或化学机械平面化。稀奇值得注重的是金属有机化学气相沉积(MOCVD)装备,它主要被用于生产GaAs、GaN等化合物半导体。后端制造装备包罗ATP装备和先进封装。

美国在半导体制造装备领域市占率较高,但高度依赖外销。凭证美国应用质料及泛林研发公司的财报,其2020年营收中,约有90%来自美国之外的区域。

现在半导体制造装备市场份额前三的划分是美国(41.7%)、日本(31.1%)和荷兰(18.8%)。除了装配及封装装备、MOCVD装备外,中国公司没有占有显著的份额。

2019年,五泰半导体制造装备公司是美国应用质料(18.8%)、荷兰ASML(16.8%)、日本东京电子(13.4%)、美国泛林研发(11.8%)、和美国科磊(6.8%),共占有全球市场的67.6%。

如下图所示,虽然美国在大多数前端SME的生产中占有相当大的市场份额,但光刻扫描/步进装备是一个显著的破例,险些都是由荷兰公司ASML和日本公司尼康和佳能生产的,其中ASML是EUV光刻机的唯一供应商。

▲集成电路制造工具市场份额

MOCVD装备的主要供应商包罗美国Veeco、德国爱思强和中国大陆中微公司;蚀刻装备的前三是美国泛林研发、日本东京电子和美国应用质料。

相较前端,美国在后端封装装备方面的市场份额较小。日本有最大的封装装备份额(35.7%),其次是中国大陆(22.9%)和荷兰(11.1%)。

不外美国库力索法半导体是一家全球领先的半导体封测装备公司。美国和日本是后端测试装备(ATP)的向导者,划分拥有33.5和48.6%的市场份额。

一个半导体制造装备可拥有100多个零部件,凭证制造商普查观察,美国半导体制造装备销售收入的一半被破费在了零部件和其他质料上。美国公司也为外国公司出售的装备提供要害零部件。

讲述还提到,中国政府对半导体制造装备生产商的津贴,对企业的财政显示发生了显著的影响。

现在有跨越200家晶圆厂在200mm(8英寸)晶圆上生产半导体,主要用于350nm~90nm的成熟节点芯片。当前200mm(8英寸)制造装备欠缺,尚无缓解的迹象。

一家半导体制造装备公司讲述称,只管从2010年到2015年,200mm晶圆装备的销售如预期的那样下降,200mm和300mm之间的比例为50%,但需求却回到了2010年的水平。

SEMI讲述称,2019年有5个新200mm晶圆厂,2020年有7个最先建设(其中3个在中国大陆,美国、日本和中国台湾各1个)。虽然200mm的装备已往是可用的二手装备,这个市场已经枯竭。200mm的新装备也很难找到,尤其是光刻装备。

现在,新装备的购置将会取决于新晶圆厂、手艺、功效或增添产量的需求、增添服务的主要性,以及大型提供商的升级和行业的整合。这也使较小的装备公司面临被大公司吞并或销量流失到大公司子公司的风险。

七、解决供应链风险的7项政策建议

除了剖析半导体供应链现状外,该讲述也提出了7项政策建议,旨在解决当前半导体欠缺和讲述中确定的风险:

1、与工业界互助,促进投资、提高透明度和协作,以解决半导体欠缺问题。

2、凭证美国《2021财政年度国防授权法案》(NDAA)划定,为CHIPS法案提供周全资金。

3、通过立法行动来实行美国总统拜登美国就业设计中的想法,增强其本土半导体制造生态系统,为支持要害的上游提供激励。

4、通过研发资源支持制造商,稀奇是中小企业,以证实新兴手艺和融资从实验室转移到市场,并解决增进的资源需求,促进创新。

5、通过大量投资来生长和多样化STEM人才管道,劳工部就业和培训治理局以部门为基础的途径和培训项目、公共/私人投资来辅助资助劳动力生长及移民政策的改变,从而吸引天下上最优异和最伶俐的人才。

▲在半导体和其他电子元件制造业中,最详细的STEM职业教育水平的相对百分比

6、通过激励外国晶圆厂和质料供应商在美国及其他友邦和同伴区域投资,提供多样化的供应商基础,与盟友及同伴就半导体供应链弹性举行互助。

7、珍爱美国在半导体制造和先进封装方面的手艺优势,确保出口控制支持政策行动,以解决与其供应链相关的国家平安和外交政策关切。

结语:增强本土供应链,时机与挑战并存

该讲述还对中国大陆、韩国、欧盟、日本、中国台湾、新加坡及以色列为半导体产业提供的津贴及激励措施举行了汇总整理,并剖析了当前美国半导体制造业生长所面临的时机及挑战。

在美国政府的推动下,台积电、三星、英特尔、格芯均宣布了新的美国半导体制造建厂设计。提高本土半导体产能不仅有助于解决半导体供应链各个环节的供应链懦弱性,还可能成为高质量、高薪事情的泉源。

SIA估量,半导体行业的每一个直接就业岗位都市发生4到5个间接就业岗位。此外,半导体生产设施也有助于增添电子质料、封测等上下游产业的就业时机。

美国政府激励先进芯片封装和测试的政策,亦可以增强供应链的弹性,这些激励措施可能针对相对边缘或经济不景气的美国区域。

另一方面,提高本土半导体产量及生长下一代半导体手艺,最大的挑战是资金。以制造业为例,在全球任何地方建一个12英寸大型晶圆厂都要花数十亿美元,一个领先的工厂甚至要破费数百亿美元。

美国劳动力成本较高、政府激励措施偏少,因此在美国确立新工厂的10年成本可能到达平均60亿美元,比在中国台湾、韩国或新加坡确立同样的工厂高30%,比在中国大陆高50%。

泉源:美国白宫

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    2021-07-01 00:06:46 

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