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【TechWeb】8月30日新闻《wen》，据外洋媒体报‘bao’道，5nm制程（cheng）工艺量产已跨越1年的台积电，正在全〖quan〗力推进3nm的工艺的量（liang）产事宜，他‘ta’们的3nm工艺设计在今年风险试产，明『ming』年下半年正式量产【chan】。

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但外媒最新的报道显示，台积电3nm制程工艺的量产时间将推迟，最多推迟4个月。外媒在报道中还提到，台积电「dian」方面『mian』也已经确认，他们这一制程工艺的量产时间将推迟。

在近‘jin’几个季度的财报剖析（xi）师电话集会上，台积【ji】电CEO魏哲家均透露他们的3nm工艺希望优越。若是量产时间推迟，台积电的3nm制程工艺 yi[，可能就无法按设计在明『ming』年下半年量产。

台积电和三星电子现在均「jun」在推进3nm工（gong）艺〖yi〗的量产《chan》事宜，两大芯片代（dai）工商对这一制程工艺都异常重视。今年6月尾，就有外媒在报道中称，三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺，已经顺遂流片。

但《dan》从外媒的报道来看，三星电子的“de”3nm工艺，也遇〖yu〗到了难题。研究机构预计【ji】接纳全围绕栅极晶体管（GAA）手艺的三星3nm制程工艺，不太可能在2023年之前量产。产业链方面的人士也透露，接纳全围绕栅极晶体管（GAA）手艺的三星3nm制程工艺，在研发方面仍有挑战，另有要『yao』害手艺问题尚未解《jie》决。